탈기모듈 , 반도체분야

 

-제품이용분야

  포토레지스트, 현상액, 린스액, 에칭액, 제거액, 세정액, 레지스트박리액 등의 탈기.

 

-제품의 개요

  반도체 제조 공정에서 사용되는 약액, 용제속의 거품과 용존가스를 효율적으로 제거 가능.

  포토레지스트, 현상액, 린스액, 에칭액, 제거액, 세정액, 레지스트박리액등 약액속에 존재하는

 기포나 용존가스를 제거 하기 때문에 제품의 품질 향상 및 수율향상을 기대 할 수 있습니다.

 

-재질

  중공사막으로 이루어진 탈기모듈은 보통 두가지로 나눌수 있습니다.

  1. 내약품성  : 탈기모듈의 중공사막이 PTFE나 PFA로 만들어졌으며 대부분의 약액, 용제, 용수

     등에 사용이 가능하며, 반영구적입니다.

  2. 초순수, 수도수, 현상액용 : 탈기모듈의 중공사막이 PMP, TPX, 실리콘, 폴리설펀 등으로

     만들어 졌으며 초순수, 수도수, 현상액 등에 사용 가능합니다.(유기 용제에 대하여 제한적으로

     사용 가능합니다.) 

 

MHF0504MBFT

MHF1704

MHF3504

MHF304EED

MHF304KMD